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2019年度氟材料加工技术研讨会征文通知
更新时间:2018-12-24 09:29:52 来源:
 

“2019年度氟材料加工技术研讨会

暨半导体及新能源用氟材料、氟橡胶加工及应用技术坛”

征文通知


  各有关单位:

氟材料被列入《中国制造2025》重点发展领域,入选《增强制造业核心竞争力三年行动计划(2018-2020)》,对高端装备制造、航空航天、石油化工、半导体、新能源、汽车等产业具有不可替代的支撑作用。

为全面推动氟材料在半导体、新能源行业的应用,激励氟橡胶产业创新发展,中国氟硅有机材料工业协会拟于2019年4月24-25日在广州举办“2019年度氟材料加工技术研讨会”。

主题:氟材料在半导体及新能源领域的技术应用、氟橡胶加工及应用技术交流

会议宗旨:为国内外各相关企业提供技术、信息交流、扩大合作、产品展示、开拓市场和贸易洽谈的机会和平台。

征文范围

1)氟橡胶产品、半导体及新能源领域用氟材料的市场现状、环保政策、宏观政策与发展趋势

2)含氟特气、氟塑料制品的新技术、新工艺及其在半导体与新能源行业的应用研究;

3)氟橡胶产品的新技术、新原料、新工艺及其在航天航空、汽车、石油化工等领域的应用进展;

4)最新含氟特气、氟塑料制品、氟橡胶加工设备发展介绍

征文要求

1)稿件格式为Word版本;

2)征稿截止日期:2019年4月10日。

会议具体时间、具体地点另行通知。本次会议论文集将以增刊形式发行,需在论文集上进行广告宣传的企业请提前与会议组联系

联系人

李晓庆15201692950(微同) lixiaoqing@hgxcl.org.cn

郑东昊13301237632(微同) cafsi@sif.org.cn

肖  潇15201425338(微同) xiaoxiao@hgxcl.org.cn

唐乃美18210097596(微同) si@silink.cn

贾  楠13691581276(微同) jianan@hgxcl.org.cn

谢  勇18163333266(微同) xieyong@hgxcl.org.cn

地址:北京市朝阳区安慧里四区中国化工大厦 

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