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2019(第十五届)有机硅精细化学品高端发展论坛 征文通知
更新时间:2018-12-24 09:20:55 来源:
2019(第十五届)有机硅精细化学品暨

电子用有机硅、装配式建筑用有机硅、

硅油深加工高端发展论坛

征文通知

各相关单位:

 

有机硅是重要的战略新兴产业分支。我国已成为世界最大的有机硅生产与消费国,但有机硅行业“大而不强”,是行业转型升级、可持续发展面临的最大挑战。为推动有机硅在电子、装配式建筑等领域的应用拓展,推动硅油二次加工产品的持续深入发展,中国氟硅有机材料工业协会、全国硅产业绿色发展战略联盟定于2019年4月25-26在广州召开“2019(第十五届)有机硅精细化学品暨电子用有机硅、装配式建筑用有机硅、硅油深加工高端发展论坛”。
会议主题
有机硅在电子、装配式建筑行业的技术交流,硅油深加工及应用探讨
会议宗旨
为国内外各相关企业提供技术、信息交流、扩大合作、产品展示、开拓市场和贸易洽谈的机会和平台。
征文范围

1.硅油、乳液生产的新技术、新原料、新工艺、新设备及新应用;

2.电子电器行业用有机硅的新技术、新原料、新工艺、新设备及新应用;

3.装配式建筑用有机硅的新技术、新原料、新工艺、新设备及新应用;

4.以上领域的相关国家产业政策、环保政策、宏观经济、行业分析及预测。
征文要

1.稿件格式为Word;

2.征稿截止日期:2019年4月15日。

 

会议具体时间、具体地点另行通知。本次会议论文集将以增刊形式发行,需在论文集上进行广告宣传的企业请提前会议组联系。

 

唐乃美 18210097596(微同) 

si@silink.cn

 

李晓庆15201692950 (微同) 

lixiaoqing@hgxcl.org.cn

 

李 洁 18971475939(微同) 

lijie@hgxcl.org.cn

 

李  娜  15102770135(微同)

lina@hgxcl.org.cn

 

马新华 13911175423(微同)

cafsi@sif.org.cn

 

地址:北京市朝阳区安慧里四区中国化工大厦 

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